相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。
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速科德电机科技 2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机：陶瓷劈刀内孔研磨（外研磨）技术
噜噜噜 2018-06-01 10:20:22从人类基因看生鲜照明
1720817412 2018-05-05 11:13:43LIGHTTOOLS中文说明书
Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
相信各位LED照明开发者都对LED芯片的性能及功能了如指掌，但是关于LED照明芯片和灯珠的生产流程大家是否都熟悉呢？本文就将为大家补上这段基础知识，对LED照明芯片和灯珠的生产过程进行详解，大家快随小编来一起看一看吧!
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大功率LED灯珠主要构成器件为大功率LED芯片，如何制造高品质LED高功率晶片至关重要。常见的制造大功率LED芯片的方法有以下5种。
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LED灯具配件材料如何，直接影响了LED产品质量，这也是大工厂和小作坊的区别。现在外面充斥着几元钱的LED灯具，殊不知，高档的LED芯片1W价格成本就在2元。
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LED芯片亮度决定了LED光源整体亮度，因此亮度是芯片质量的一个至关重要的质量指标，那芯片发光亮度有哪些技术参数呢？
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LED芯片作为光源的重要组成部件，其质量决定了光源的质量和寿命。因此，LED芯片在生产过程中非常注重生产工艺质量。
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主要分析的光学部分：LED芯片、反射杯、封装硅胶或者环氧、荧光胶以及透镜。
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LED照明作为新兴照明方式，其渗透入逐年攀升。LED驱动电源作为主要配件之一，其与驱动芯片需要相吻合。
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近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。
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LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。
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由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
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LED芯片使用过程中什么让你“卡壳”？
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随着世界各国对于能源问题的日益重视，使用绿色环保节能的LED芯片替代传统光源已经成为通用照明市场一个显著的发展趋势。
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兼顾散热和封装的可靠性设计与表面贴装式将芯片直接焊接在铝基板上不同的是采用硅衬底过渡。同时在硅衬底上布置电路这一结构。这种结构的优点是可以通过硅衬底的过渡来降低热失配对封装结构的影响，同时硅衬底作为电路层则省去了器件引脚。通过对4×4的LED芯片阵列结构进行有限元模拟，分析了温度对带有硅衬底的LED芯片阵列封装可靠性影响。同时对硅衬底进行分析和总结。
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